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  經(jīng)主辦單位婁底市人民政府、中國電子材料行業(yè)協(xié)會真空電子與金屬材料分會、湖南省投資促進(jìn)局盒中國電子科技集團(tuán)公司第十二研究所共同決定“電子陶瓷、陶瓷—金屬封接第十九屆暨真空電子與專用金屬材料分會2019年年會”（以下簡稱“陶瓷年會”）定于2019年9月17日至19日在湖南婁底召開。“陶瓷年會”將作為一個單獨(dú)的主題融入今年同期由湖南省人民政府主辦的第十屆“湘博會”。

  一、會議內(nèi)容

  1、各種金屬、陶瓷以及焊料的科研、生產(chǎn)盒應(yīng)用。特別是Al2O3、AIN、BeO、ZrO2、Mo以及Ni等粉體的性能、質(zhì)量保證和應(yīng)用情況。
  2、封接工藝：包括活化Mo-Mn法、非氧化物封接、薄膜金屬化、AMB金屬化、DPC、DBC技術(shù)、共燒技術(shù)以及高強(qiáng)度、高氣密性封接。
  3、Al2O3、BeO、AIN、BN、ZrO2 金剛石、衰減瓷、Si3N4瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接、封裝工藝和可靠性問題，交流具有創(chuàng)新意義的新配方、新工藝和新材料的學(xué)術(shù)成果。
  4、陰極、熱子、吸氣劑、復(fù)合材料、有機(jī)溶劑、粘接劑、增塑劑、分散劑和觸變劑等。
  5、高溫瓷釉的制造、性能和應(yīng)用。
  6、支撐技術(shù)，例如新型窯爐、高性能推板和耐火材料，純水和氣體介質(zhì)等。
  7、現(xiàn)代企業(yè)管理、標(biāo)準(zhǔn)化工作、環(huán)境保護(hù)和節(jié)能技術(shù)等。
  8、性能測試，顯微分析和其他相關(guān)技術(shù)等。

  二、會議地點(diǎn)：湖南省婁底市 婁底418華天大酒店

  三、會議時間：2019年9月17日-19日

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